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1、目测法 利用放大镜(X5 )或光学显微镜ζ 对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使
1、外观及电性能要求 PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中〓大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级№封装(CSP)和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺◆寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化
污染︾物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸卐附物。主要有以下几个方面： 1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染; 2、PCBA在生产制造过◤程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊
一些刚开始接「触电子制造行业的人，可能对PCBA和PCB不是很清楚，还可能把两种混淆【，小编刚接触电子行业时，也遇到这样的问题。为了让大家能快○速辨别它们，减少不必要的烦↓恼，接下来小编就介绍一下PCB与PCBA的区别。 一、PCB PCB有很多种称∞呼，可称为电路板、线路板、印刷※线路板等等，是重
现在PCBA加工厂在进行PCBA加工时，根据■客户需求或是pcba加工产品特性会进行老化测试就成为一▓个必选项了，那么应该如何做呢? PCBA老化卐测试有3个标准，按照这3个标准来做，一般的问题就能发Ψ 现。 1、低温工作：将控制板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条※件下，应带额定▂负载，187V
在进行PCBA手工焊接时〗需要注意的事项： 1.必须带静电环操作，人ζ 体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以＠ 上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。 2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指. 3.以正确的焊接【温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当
在日常的SMT生产∮活动中，我们接触的PCBA产品有着一→系列的技术概念及组装要求，今天靖邦技术就带着 大家继续了解与SMT贴片加工密切关联的PCBA加工技术-"PCBA混装度"。 1.背景说明 在IPC-SM-782中有两个重要概念▲“Producibmty Levels”(可生产性水平)
PCBA加工及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。 (1)PCBA的可制造性设▓计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。 (2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，可能就需
