PCBA板检验标准条件及注意事项

PCBA板检¤查的标准是什么？ 1。PCB板检验标准： (1)严重缺陷(以CR表示)：任何足以对人体或机器造成伤害或危及生命安全的缺々陷，如：安全条例不符合/烧毁/电击等。 2、主要缺陷(表示为MA)：可能导致产品█损坏、功能异常或因材料原因影响产品使用寿命的缺陷。 3、小缺陷(表示为MI)：

PCBA的基板有哪些≡常用的类型?

PCBA电路板为何要喷涂三防漆

湿气是对PCB电路←板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速№高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具★有一样的破坏力。它们会导致

PCBA加工选择电容需要考虑哪些因素?

PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几∮个因素： 一、电容耐压选择 在选用电容时≡，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要◥考虑到可能产生的高压。 二、电容电容量⊙选择 在电子电路，电容量是根据某些性能指标确定的，在确定容量〒时要根据标称系列选择。

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流♀程。在焊接加工的过程中容易出现虚◆焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的↘可靠性，极大的提高产品的维修成本。 PCBA焊接加工的虚焊〇和假焊缺陷问题，是由很多原因造成的，主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元▃器件引脚，元

PCBA板为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA在使▲用电烙铁进行焊接时，有时々候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。 电烙铁产生锡珠『的原因主要有如下几个方面 1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中︼助焊剂的溶剂产生沸腾

PCBA设计中压敏电阻需要注意的7大〓特殊要求

PCBA设计中对压敏∩电阻的特殊要求下面就为大家整理介绍PCBA设计对压敏电阻的要求是什么? 1、使用温度/保存温度： 使贴电路的工作的使用温度保持在产品规格说明书上注明╱的使用温度范围内。贴装后，在电路不工作时的保存温度保持在产品规格书注明的使用温度范围内。不可在超过规定的最高使用温度的高

PCBA板清洗注意事项

印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物)，彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。 在清洗时要防止有害的清洗剂∑侵入未完全密封的元器件内」，以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗◣后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟，