污染物★的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝◤等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面▆形成污染，是主要的污染物;

3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一△些波峰焊爪脚印记和焊接ㄨ托盘(治具)印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染□　物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和◆飞尘等;

4、工作场地●的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微¤小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

以上说明污染物主要来源于组装工卐艺过程，特别是焊接工艺过程。

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下◥会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡▼的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具㊣有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进】行。所以，在焊接过程中需◇要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重⊙要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂◣的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊≡剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金〇属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。