PCBA加工过程中，生产工序ㄨ多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制№程，才能有效提高产品品质。

一、改善○焊接的温度和时间

铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的』持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成⌒　具有最佳强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者▽兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的≡且发脆,切变强度较小。

二、减少表面张力

锡-铅焊锡的内◥聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以▂使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求∩)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用,另外,表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度,只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。

二、PCBA板沾锡角

比焊锡的︻共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成√了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯●月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边,形如涂有油脂的金属板上的ξ水珠,或者甚至趋于球形,则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。