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介绍一下0.4mmQFP的焊点⌒ 结构与焊膏印刷的原理。 熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面，焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡■的量。阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。 解了这ㄨ两点，就可以进行0.4mmQFP的工艺设计，具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计，
什么是PCB ? PCB=printed circuit board; 中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是〗重要的电子部件，是电子元器々件的支撑体，是电子元器件。 电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 什么是PCBA ? PCBA=ass
为何需要高密度电路板传统电路板常被□分为单、双、多层板，而多层板又分︻为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题，但□ 因为电子产品技术精进快速，这些几何结构都无法满足组件安装密度及电 气需求。 为了提高组件链接密度，从几何观点看只有压缩线路与连结点空间，才能在小空间内容纳
现在PCBA加工厂在进行PCBA加工时，根据客『户需求或是pcba加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了，那么应该如何做呢? PCBA老化测试有3个标准，按照这3个标准来做∮，一般的问题就能发现。 1、低温工作：将控制板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V
在进行PCBA手工焊接时需要注意的事项： 1.必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人∩体静电需通过地线放电。 2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指. 3.以正∏确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当
在日常的SMT生产活动中，我们接触↙的PCBA产品有着一系列的技术概念及组装要求，今天靖邦技术就带着 大家继续了解与SMT贴片加工密切关联的PCBA加工技术-"PCBA混装度"。 1.背景说明 在IPC-SM-782中有两个重要概念“Producibmty Levels”(可生产性水平)
PCBA加工及SMT相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。 (1)PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。 (2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺◥设计不合理，可能就需
如果采用高密度电路板设计概念，电子产品▓可以获得以下好处： (1)相同产品设计，可以降低载板层数，提高密Ψ 度降低成本. (2)增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路★容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装. (3)利用微孔互连，可缩短接点〖距离、减少讯号反射、线路间串
